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可制造性设计将获得更多关注
可制造性设计DFM在欧美非常普及，DFM软件使用率达到了50%以上，且大多用于设计阶段，一次到位率大大提高。相对的,中国使用率还不到5%，但慢慢得到了各方面的关注，许多相关的工具也陆续推向市场。其中望 ...查看更多
EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来
I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉（Ventec International Group）的技术大使Alun Morgan一同深入探讨，详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多
Nano Dimension增材制造 3D打印电子产品新思路
I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请，参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部，并采访了公司总裁兼联合创始人Sim ...查看更多
Nano Dimension增材制造 3D打印电子产品新思路
I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请，参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部，并采访了公司总裁兼联合创始人Sim ...查看更多
医疗电子产品设计及组装面临的挑战
I-Connect007特采访了巴斯大学讲师Despina Moschou博士、EMS公司Vexos Corp.的全球质量副总裁Kaspars Fricbergs和市场营销运营总监Tom Reil ...查看更多
利用3D打印，科学家制造了世界上第一个三维立体电路
近日，德克萨斯大学埃尔帕索分校（UTEP）工程学院的 Raymond C. Rumpf 博士是带领的电磁（EM）实验室开发出了电磁和光电相关的革命性技术。 图：Raymond C. Rumpf 博士 ...查看更多
